又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間,其荷重軟化溫度可達1700℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料,用電弧爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂,再經破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應用領域和普通鎂鉻磚相近。
電熔再結合鎂鉻磚是采用電熔結合成鎂鉻尖晶石為主要原料,經過高壓成型、高溫燒結而制成的一種抗侵蝕性能良好的產品。
電熔再接結合鎂鉻磚的性能特點:抗化學侵蝕及滲透能力強、高溫結構強度高、熱震穩定性好等特性。適用范圍:有色行業工業窯爐。
電熔再結合鎂鉻磚性能指標
化學指標 | 物 理 指 標 | |||||||||
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牌號 | MgO≥ | Cr2O3≥ | SiO2≤ | Al2O3≤ | Fe2O3≤ | CaO≤ | 耐壓(MPa) | 顯氣孔(%) | 體 密(g/cm3) | 荷 軟(℃) |
TK-ZHMGe-24 | 55 | 24 | 1 | 8 | 9 | 1 | 60 | 16 | 3.2 | 1750 |
TK-ZHMGe-20 | 62 | 20 | 1.2 | 7 | 8.5 | 1.3 | 60 | 16 | 3.2 | 1700 |
TK-ZHMGe-16 | 66 | 16 | 1.5 | 7 | 8 | 1.5 | 60 | 16 | 3.15 | 1700 |