作者：樊新麗,章道運,楊俊瑞,陳曉芳,楊九玲,吳艷萍
作者單位：中鋼集團(tuán)耐火材料有限公司
會議錄名稱：2012年全國煉鋼—連鑄生產(chǎn)技術(shù)會
出版年：2012-07-17
起頁：380-382 385
止頁：
總頁數(shù)：4
館藏號：
分類號：TQ175.1
語種：中文
會議名稱：2012年全國煉鋼—連鑄生產(chǎn)技術(shù)會
會議地點：中國重慶
會議時間：2012-07-17
會議主辦者：中國金屬學(xué)會
關(guān)鍵詞：低碳鎂碳磚;鋼包渣;顯微結(jié)構(gòu);
內(nèi)容簡介采用感應(yīng)爐浸漬試驗法（1680?0℃保溫20min）研究鋼包渣對低碳鎂碳磚的侵蝕。采用SEM和EDS分析方法研究侵蝕后試樣的顯微結(jié)構(gòu)及化學(xué)組成的變化。結(jié)果表明:低碳鎂碳磚抗渣后脫碳層的厚度為0.5mm。MgO顆粒保持原有的外形。盡管有低熔點化合物CMS生成,但生成量少,且沒有形成連續(xù)相。有高熔點MA生成,此物相生成量大,部分沉積于基質(zhì)中。低碳鎂碳磚碳氧化后形成微細(xì)化氣孔,此微孔中生成的高熔點化合物MA容易過飽和而沉淀,因此增加了固-固直接結(jié)合程度,使脫碳層的組織結(jié)構(gòu)較為致密,提高了材料的抗渣侵蝕性能。
所需耐材幣：0
